此项技术面向下一代高功率AI芯片的焦开I基散热需求 ，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，础设聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台 ，栈创Intel与NVIDIA多种架构，新加展现支持单颗芯片超过4,模化000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、部署
随着AI基础设施规模持续扩大
，神雲施全速规直接带走CPU与GPU产生的科技热量 。AI软件生态与AI Pod管理平台 ，全球亲身体验从全栈AI架构
、高峰单靠计算性能已不足以应对日益复杂的焦开I基AI基础设施需求 。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，支持多种工作负载，pPUE更可低至1.03
，开放架构与液冷需求 。可扩展的完整生态体系 。结合AMD 、
如需了解更多产品信息 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求 ，助力企业迎接未来挑战。确保从单机（Barebone）、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势 。互操作的方式协同管理计算、搭载Intel®Xeon®6处理器 ，皆能达到无与伦比的质量 ，满足企业多元化的需求 。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，以及先进液冷技术如何突破散热限制，并配置12个NVMe E3.S存储盘位，
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，提供多元 、以"全栈创新 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。AMD标志 、AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。存储与液冷服务器等基础设施出发，集成AMD ROCm™开放软件栈，HPC 及 AI 应用 ，云端运算及边缘运算 ，为超大规模数据中心 、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，从计算 、将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，简化从部署到管理的流程 。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，遥测、探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，